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在軟塑料包裝凹版印刷制版時(shí)應當注意以下問(wèn)題：

1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時(shí)，傳統制版法的缺點(diǎn)是什么？

　　傳統法制版的工藝流程很復雜，制版過(guò)程中的可變因素也比較多，常常存在以下一些缺點(diǎn)：

　?、僦瓢婀に噺碗s，而且大多是手工操作，很難實(shí)現數據化控制；

　?、谑褂锰妓丶堖^(guò)版，印版精度不高，不能印刷高檔彩色印刷品；

　?、鄄荒軐?shí)現無(wú)接縫制版；

　?、茉诩夹g(shù)上不夠穩定，要求較高的操作技巧；

　?、葜瓢娉杀颈容^高。

　　因此，這種方法只能適用于對印刷質(zhì)量要求不高的印刷品印刷，隨著(zhù)人們對印刷品質(zhì)量的要求越來(lái)越高，這種制版方法現已逐漸被淘汰了。

2、印版鍍鉻的目的是什么？

　　印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，鍍鉻是為了提高表面硬度，保護印版輥筒，從而提高印版耐印力。因為鍍鉻層具有很強的硬度及耐磨性和化學(xué)穩定性，能夠使印版輥筒表面有很好的機械強度，并能使印版長(cháng)時(shí)間保持光澤。

　　鍍鉻用的電解液主要是鉻酸酐和硫酸。電鍍過(guò)程關(guān)鍵是要控制好電流和電解液溫度。溫度一般控制在50～55℃，電鍍過(guò)程中要求最好是在±1℃變動(dòng)，并要保證電解液溫度均勻。在條件允許的情況下可提高電流，電流量越大，硬度越高。

3、在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差，應如何解決？

　　在印版鍍鉻工藝中出現覆蓋能力差現象時(shí)，如果是由于硫酸含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由于三價(jià)鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高等原因造成的，可降低三價(jià)鉻含量或用離子交換法去除雜質(zhì)。

4、在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時(shí)應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中出現局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過(guò)高引起，則需適當降低溫度，如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應檢查并清理接觸點(diǎn)。

5、在印版鍍鉻工藝中出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時(shí)，應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中常出現鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現象，如果是由于溫度和電流密度配合不當，應調節兩者到正常范圍內。如果硫酸含量太少，則需要進(jìn)行分析調整硫酸的含量。

6、在印版鍍鉻工藝中出現鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時(shí)，應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現象，如果是由于電流密度過(guò)大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時(shí)電流太大，需要控制輥筒入槽時(shí)的電流密度。

7、在印版鍍鉻工藝中常出現鍍層沉積速度慢時(shí)，應如何處理？

　　在印版鍍鉻工藝中出現鍍層沉積速度慢時(shí)，可能是由于導電性能差，排除的辦法為檢查陰陽(yáng)極導電性能。

8、輥筒鍍銅質(zhì)量應檢測哪幾個(gè)方面？

　　輥筒鍍銅質(zhì)量應檢測以下幾方面：

　?、馘冦~后目測表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔，無(wú)毛刺及起泡、起皮等現象。

　?、谟糜捕扔嫏z查，看銅層的硬度是否在規定的范圍內。若硬度過(guò)高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要降低。

　?、蹨y量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給后加工帶來(lái)困難。當然，厚度要根據后加工方式和后加工余量來(lái)確定。

9、輥筒制版質(zhì)量應檢測哪幾個(gè)方面？

　　輥筒制版質(zhì)量應檢測以下幾方面：

　?、贆z查輥筒上套準信號標和規線(xiàn)是否正確。

　?、谳佂仓瓢嫱旰笞詈糜镁W(wǎng)點(diǎn)檢測儀檢查—下網(wǎng)點(diǎn)深度、中間調、暗調和高調的情況。

　?、鄄檩佂渤叽缡欠裾_。

　?、懿閳D紋排列是否正確。

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